制作自己一顆硅晶圓需要的半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備進(jìn)行大致有十個(gè)，它們分別是通過單晶爐、氣相外延爐、氧化爐、磁控濺射臺、化學(xué)工程機(jī)械使用拋光機(jī)、光刻機(jī)、離子可以注入機(jī)、引線鍵合機(jī)、晶圓劃片機(jī)、晶圓減薄機(jī)。下面開森供應(yīng)鏈為大家講解一下關(guān)于舊半導(dǎo)體晶圓研磨設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)手續(xù)資料一、舊半導(dǎo)體晶圓研磨設(shè)備進(jìn)口...

ASML是歐洲市值最大的高科技公司之一，是世界上唯一的光刻設(shè)備制造商。 一段時(shí)間以來，使用極紫外（EUV）的最先進(jìn)光刻設(shè)備向中國公司的出口受到限制，該提案針對的是低一級的設(shè)備。下面開森供應(yīng)鏈為大家講解一下關(guān)于二手舊半導(dǎo)體晶圓設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)流程(晶圓設(shè)備進(jìn)口清關(guān)程序)一、二手舊半導(dǎo)體晶圓設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)流...

為了監(jiān)控前道工藝良率、降低后道成 本，在晶圓制造完成后、準(zhǔn)備封裝前，需要對晶圓上的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)性能 測試。測試過程為：探針臺將晶圓逐片自動傳送至測試位置，芯片的Pad點(diǎn)通過探針、專用連接線與測試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測試機(jī)對芯片施加輸入信號、采集 輸出信號，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的...

半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。下面開森供應(yīng)鏈為大家講解一下關(guān)于二手半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)需要繳納哪些稅？(半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口關(guān)稅稅率)一、二手半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)需要繳納哪些稅？1、進(jìn)口二手半導(dǎo)體設(shè)備是需要繳納...

美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)已根據(jù)美國出口管制條例EAR744.21(b)，向中芯國際的部分供貨商發(fā)出信函，對于向中芯國際出口的部分美國設(shè)備、配件及原物料，會受到美國出口管制規(guī)定的進(jìn)一步限制，須事前申請出口許可證后，才能向中芯國際繼續(xù)供貨。下面開森供應(yīng)鏈為大家講解一下關(guān)于深圳舊半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)代理公司(...

半導(dǎo)體制造工藝繁多復(fù)雜，但總體可以分為六類：擴(kuò)散、光刻、刻蝕、薄膜、離子 注入和拋光。不同的過程工藝控制檢測設(shè)備應(yīng)用于不同類別的工藝，且大多需要在 多種工藝中使用。下面開森供應(yīng)鏈為大家講解一下關(guān)于東莞沙田港舊半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)需要提供哪些資料？一、舊半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口報(bào)關(guān)需要提供哪些資料？...

半導(dǎo)體檢測貫穿半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝三大流程。半導(dǎo)體制造工藝十分復(fù)雜， 包含成百上千道工序，每一道出錯(cuò)都可能影響芯片功效。為了提高良率、控制成本， 需要在重要的工序后借助半導(dǎo)體檢測設(shè)備對晶圓和芯片的質(zhì)量進(jìn)行檢測，及時(shí)將不符合規(guī)范的產(chǎn)品剔除。下面開森供應(yīng)鏈為大家講解一下關(guān)于二手半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口...